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IS-POLISHERで培った様々な分野の試料研磨ノウハウをご提供します。
軟らかい金属の研磨、EBSD観察用の試料作製、特定部位の面出し、半導体バンプの配列出し、複合材の研磨、脆弱な試料、岩石の薄片試料作製、試料の寸法出し加工等きれいな観察面に仕上げます。
微細、微小な組織や構造を持つ試料を、×100,000までの高倍率・高画質で観察が可能です。
元素分析することで、その種類や量がわかります。また、混入した異物を特定することもできます。目に見えない問題の原因追求や改善をサポートします。
×2,500までの観察は、デジタルマイクロスコープで行います。明視野、暗視野、偏光、微分干渉などで、あらゆる対 象物に対応します。
結晶粒度測定、粒子解析、コンタミ計測、2次元寸法測定など、複雑な測定を高精度に行えます。
断面ミリングは、金属や複合材料、高分子のための断面作製、亀裂やボイドなどの欠陥解析、積層界面や結晶情報の評価・観察・分析のための断面作製。平面ミリングは、機械研磨、FIB加工ダメージ、加工変質層や酸化膜の除去。