試料研磨機

IS-POLISHER(池上精機)

  • 低負荷・低荷重により観察面を歪みなく試料作製できる
  • 削り量をミクロン単位で設定できるので、削り過ぎることなく指定部位の面出し、指定寸法で研磨できる
  • 斜め研磨により、微小部品の拡大観察や、ボンディングの配列が全幅にわたって観察できる
  • 包埋せずに研磨するので、短時間で仕上がる
  • 研磨条件を数値化できる

イオンミリング加工(CP加工)

IM4000II(日立ハイテク)

  • 500 µm/h以上の断面ミリングレートを実現したイオンガンを搭載し、硬質材料の断面試料作製に有効
  • 硬度やミリングレートが異なる組成で構成される複合材料でも平滑な断面試料を作製可能
  • 加工条件の最適化でダメージを軽減

電子顕微鏡

VHX-7100(キーエンス)

  • ありのままを描写するクラス最高解像度
  • 対象物の凹凸に合わせてレンズも追従
  • 見落とさずに観たい箇所を見つける
  • 見本画像の撮影方法をそのままトレース

 

 

DSX510(OLYMPUS)

  • クリアで高解像な観察画像
  • 高低差のあるサンプルも全面フォーカス撮影
  • 全自動パノラマ撮影
  • 豊富な測定、高度な解析
  • 粗さ測定にも対応
  • さまざまなフォーマットでレポート出力

 

 

元素分析(EDX)

TM4000PlusII(日立ハイテク)

  • 目的のデータを素早く取得し、レポート作成が可能
  • 絶縁物試料でも前処理なしでそのまま観察可能
  • 低真空下での二次電子像(表面形状)観察を実現