断面ミリングは、金属や複合材料、高分子のための断面作製、亀裂やボイドなどの欠陥解析、積層界面や結晶情報の評価・観察・分析のための断面作製。
平面ミリングは、機械研磨、FIB加工ダメージ、加工変質層や酸化膜の除去。

加工事例

半導体バンプ

SUS母材メッキ

Cu母材メッキ