試料：BGA ボンディング端子
観察方法：明視野
画像サイズ：1194×1194px
画像サイズ：2043×2047μm
ズーム：1x
総合倍率：139x

試料：基板搭載CSP
観察方法：明視野
画像サイズ：5357×1178px
画像サイズ：9168×2020μm
ズーム：1x

試料：CPUパッケージ
観察方法：明視野
画像サイズ：7412×5377px
画像サイズ：12685×9221μm
ズーム：1x

試料：ボンディング断面
観察方法：明視野
画像サイズ：1194×1194px
画像サイズ：101×101μm
ズーム：4x
総合倍率：2774x