試料:CSP
観察方法:SEM
総合倍率:2500x

試料:ボンディング端子
観察方法:BF
画像サイズ:1194×1194px
画像サイズ:2043×2047μm
ズーム:1x
総合倍率:139x

試料:ハイパワーLED
観察方法:BF
画像サイズ:1194×1194px
画像サイズ:409×409μm
ズーム:1x
総合倍率:693x